| ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÌ ¶á´Ù |
|---|
|
|
ÈÞ´ëÆù À½Çâ ºÎǰÀÎ ¡®¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù(ECM)ÀÌ ÈÞ´ëÆù ½ÃÀå¿¡¼ »õ·Ó°Ô ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù. ÃÖ±Ù ÈÞ´ëÆùÀÌ °í±â´É¡¤°í»ç¾ç¡¤½½¸²È¸¦ ÁöÇâÇÏ¸é¼ À̸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â ÃʼÒÇü ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù¿¡ °ü½ÉÀÌ ½ò¸®°í ÀÖ´Â °ÍÀÌ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº À½¼º ½ÅÈ£¸¦ ±× Áøµ¿¿¡ µû¶ó Àü±â ½ÅÈ£·Î ¹Ù²Ù¾î ÁÖ´Â À½Çâ ºÎǰÀÌ´Ù. Àü¹®°¡µéÀº ¡°¹ÂÁ÷ÆùÀÇ ±Þ¼ºÀå¼¼ ±¸°¡, °³¹ßµµ»ó±¹°¡ Áß½ÉÀÇ ÃÊÀú°¡Æù ½ÃÀå È®´ë µîÀ¸·Î ÈÞ´ëÆù ÆÇ¸Å·®ÀÌ ±Þ¼ºÀåÇÏ¸é¼ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼ö¿äµµ Æø¹ßÀû Áõ°¡¼¼°¡ À̾îÁú °Í¡±À¸·Î Àü¸ÁÇϰí ÀÖ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº ¿©±â¼ ¸Ó¹°Áö ¾Ê°í Á» ´õ °¡º±°í ¾ãÀº ÇüÅ·ΠÁøÈÇϰí ÀÖ´Ù. ÃʼÒÇü ½Ç¸®ÄÜ MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÌ ¹Ù·Î ±× ÁÖÀΰøÀÌ´Ù. ¾ÕÀ¸·Î ÈÞ´ëÆù ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ½ÃÀåÀº ÀÌ °°Àº ½Ç¸®ÄÜ MEMS¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÌ ECMÀ» ´ëüÇÏ¸ç ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¹®°¡µéÀº ¿¹ÃøÇϰí ÀÖ´Ù. ½ÃÀåÁ¶»ç±â°ü °¡Æ®³Ê¿¡ µû¸£¸é ¿ÃÇØ MEMS¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÇ ÈÞ´ëÆù Àû¿ë¼ö´Â ¾à 1¾ï6000¸¸´ë·Î Àüü ÈÞ´ëÆùÀÇ ¾à 17%¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÆ´Ù. ÈÞ´ëÆùÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ³ëÆ®ºÏ, °¡ÀüÁ¦Ç° µî Àü ¼¼°è ½Ç¸®ÄÜ MEMSÀÇ ½ÃÀå ¼ö¿ä´Â ¿ÃÇØ 3¾ï1000¸¸°³¿¡¼ 2008³â 3¾ï5000¸¸°³·Î ÀÌ Áß Àý¹Ý°¡·®ÀÌ ÈÞ´ëÆù¿¡ Àû¿ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù. ÀÌ¹Ì ¸ðÅä·Î¶ó¿Í ¼Ò´Ï¿¡¸¯½¼Àº ÁÖ¿ä ½ÅÁ¦Ç°¿¡ MEMS¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù žÀ縦 ´Ã¸®°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ¶Ç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ½ÃÀåÀÌ »õ·Ó°Ô ¶°¿À¸£´Â ºÎǰ ½ÃÀåÀ¸·Î ÀÎ½ÄµÇ¸é¼ °í±â´É, °í¼º´É À½Çâ±â±â °ü·Ã ±â¼úµµ ÈÞ´ëÆù ¾ÈÀ¸·Î À¶ÇյǴ Ãß¼¼¸¦ º¸À̰í ÀÖ´Ù. ÇöÀç ±¹³» ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¾÷üÀÎ ¡®BSE¡®°¡ Àü ¼¼°è ½ÃÀå¿¡¼ 40%ÀÇ ºñÁßÀ» Â÷ÁöÇÏ¸ç ¼±µÎ¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ ¹Ì±¹ ¾÷ü ¾ÆÄí½ºÆ¼Ä«¿Í ÀϺ»ÀÇ µµ½Ã¹Ù µî ´Ù¸¥ ¾÷üµéµµ ½ÃÀå¿¡ ¶Ù¾îµé äºñ¸¦ °®Ãß°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³ª ¾ÕÀ¸·Î °æÀïÀÌ ´õ¿í Ä¡¿ÇØÁú °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ½ÃÀåÁ¶»ç±â°ü ROA±×·ì °ü°èÀÚ´Â ¡°ÈÞ´ëÆù¿¡´Â ¹Ýµå½Ã ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÌ ³»ÀåµÅ¾ß ÇÑ´Ù´Â Á¡¿¡¼ ÈÞ´ëÆù ¹°·® Áõ°¡¿¡ µû¶ó ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ½ÃÀå ¶ÇÇÑ Á¡Á¡ Ä¿Áú °Í¡±À̶ó°í ³»´ÙºÃ´Ù. |
|