| ＂차세대 휴대폰은 칩 1개면 끝＂…브로드컴 |
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무선 통신 칩셋 제조사 브로드컴이 3세대(G) 휴대폰과 관련 멀티미디어 핵심 기능을 하나로 통합한 ＇3G 폰 온어칩＇을 내 놓고 한국 시장 공략에 나선다. 브로드컴은 17일 소공동 롯데호텔에서 가진 기자간담회를 통해 3G 휴대폰에 필요한 다양한 기능을 하나의 칩셋으로 만든 ＇3G폰 온 어 칩＇을 공개시연하고 3G 시장 공략에 적극 나설 것이라고 밝혔다. 브로드컴이 발표한 원칩 솔루션인 ＇3G폰 온 어 칩＇의 이름은 ＇BCM21551＇로 65나노 공정으로 만들어진 초전력 통합 칩셋이다. 고속상향패킷접속(HSUPA) 통신 방식을 지원하며 휴대폰의 통신을 담당하는 베이스밴드, 멀티밴드 RF 트랜시버, 블루투스2.1, FM 무선 송수신기가 하나로 통합됐다. 지금까지 휴대폰은 통신 기능을 하는 베이스밴드 칩셋 외에 블루투스, FM 무선 송수신장치, 멀티미디어 가속 칩셋 등 여러개의 칩셋으로 구성됐다. ＇BCM21551＇은 이 모든 기능들을 하나의 칩에 내장해 단말기의 크기와 전력 소모를 줄여준다. 2개의 암(ARM) 11 계열의 애플리케이션 칩셋 기능도 함께 내장해 이 칩 하나만 있으면 심비안, 윈도모바일, 리눅스를 비롯한 스마트폰에도 적용이 가능하다. 2개의 암 코어는 멀티태스킹에서 최적의 성능을 발휘한다. 그래픽 가속 능력과 HD급 영상 출력 기능도 갖췄다. 브로드컴은 ＇BCM21551＇ 칩셋을 사용한 시제품을 이용해 HDMI 단자를 통해 720p, 30프레임의 동영상 재생을 성공적으로 시연했다. ＇BCM21551＇은 3D 실시간 렌더링 기능도 포함됐다. 브로드컴의 설명에 따르면 소니 플레이스테이션2나 PSP 보다 더 빠른 속도의 3D 렌더링이 가능하다. 브로드컴 모바일플랫폼그룹 총괄 수석 부사장 요시 코헨은 ＂＇BCM21551＇은 기존 휴대폰 칩셋 대비 6배 정도 크기가 작고, 50% 이상의 절전 효과가 있는 것이 특징＂이라며 ＂파트너사인 노키아, 삼성전자와 함께 2009년 출시를 목표로 상용 단말기 개발을 추진 중＂이라고 밝혔다. 브로드컴은 지난 2006년 삼성전자의 3G폰 ＇SGH-Z220＇에 3G 베이스밴드 솔루션을 제공한 바 있으며 최근 ＇SGH-J750＇과 ＇SGH-A401＇에 엣지(EDGE)와 WCDMA를 지원하는 칩셋과 전력관리 유닛을 공급하고 있다. 브로드컴은 삼성전자와의 3G 협력관계를 계속 이어나갈 계획이다. 브로드컴 한국 지사의 인력은 80여명 정도로 이중 50여명 정도가 단말기 제조사와의 기술협력을 위한 연구소에 소속돼 있다. 요시 코헨은 ＂삼성전자는 세계 휴대폰 제조사 중 2위를 차지할 정도로 비중 있는 회사＂라며 ＂새로운 기기와 기술을 신속하게 받아들이는 뛰어난 개발 역량을 가진 삼성전자와 긴밀하게 협조할 것＂이라고 말했다. |
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