| 모토로라, 새 와이맥스 칩셋 개발 착수 |
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삼성전자, 인텔과 함께 미국 스프린트 넥스텔에 와이브로(모바일 와이맥스, 휴대인터넷)를 공동 구축하기로 한 미국의 모토로라가 차세대 와이맥스 단말에 사용하기 위한 모바일 와이맥스 칩셋 개발에 착수했다. 31일 셀룰러 뉴스 등 외신에 따르면 모토로라의 이 같은 투자는 모바일 와이맥스에 대한 확고한 의지를 보여주는 동시에 모바일 와이맥스 단말이나 시스템을 뛰어넘어 와이맥스 칩셋까지 자사의 역할을 확장하기 위한 것으로 해석된다. 모토로라가 생산할 최초의 칩셋은 단말에 음성, 동영상 그리고 데이터를 지원하는 IEEE 802.16e 모바일 와이맥스 칩셋이다. 모토로라가 생산할 칩셋은 오는 2008년 스프린트 넥스텔을 비롯 북미지역과 일본 등 세계 각 지역의 통신사업자에 공급될 모토로라의 모바일 와이맥스 상용 단말에 사용될 예정이다. |
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