| 휴대폰업체 ‘3중고 ’ 체력 바닥 |
|---|
|
|
국내 휴대폰산업이 ‘3중고’의 위기를 겪고 있다. 날로 치열해지는 세계 각국 휴대폰 체와의 경쟁은 물론 부품업체, 통신서비스업체의 위협이 날로 증가하면서 대응책 마련이 절실한 상황이다. 특히 통신서비스 업체들이 제휴와 협력을 통해 휴대폰과 통신장비를 공동 구매하는 사례가 부쩍 늘면서 휴대폰 업체들의 수익성이 날로 악화되고 있다. ■통신사업자 제휴·협력 통해 단말기 공동 구매 공동구매에 불을 붙인건 통신서비스업체 간 ‘글로벌 블록화 트렌드’다. 글로벌 로밍 서비스 등이 점차 활성화되면서 업체 간 제휴 움직임이 급물살을 탔다. 아울러 자국 통신서비스 시장이 포화상태에 이르자 상당수 통신서비스 업체들이 세계 시장으로 관심을 돌린 것도 주된 이유다. 국내의 경우 SK텔레콤이 최근 중국과 베트남 시장에 진출한 것도 이 같은 시장 위기 국면을 해소하기 위한 고육책이다. 이미 이 같은 현상은 시작됐다. 유럽의 보다폰계열과 ‘프리무브’연합, 동남아시아의 ‘브릿지’ 연합 등은 지분 참여, 상호투자 등을 통해 특정 지역을 중심으로 통신사 간 협력체제를 구축했다. 이들 연합체는 휴대폰과 통신장비를 공동 구매함으로써 20∼30%의 비용 절감 효과를 누리고 있다. 실제 유럽식이동통신방식 (GSM) 사업자 연합인 ‘GSMA’의 경우 포화상태에 이른 유럽 시장에서 벗어나 저개발국의 이동통신가입자 증대를 위해 공동으로 초저가 휴대폰을 대규모로 아웃소싱했다. 국내 통신사업자인 KTF도 최근 유럽 GSM사업자 12개사와 고속데이터패킷접속(HSDPA)폰을 공동 구매한다고 밝혀 국내 시장도 통신사업자 간 연합이 초읽기에 들어갔다. 이에 따라 가뜩이나 통신사업자들의 위세에 눌렸던 휴대폰 제조사들의 입지는 더욱 좁아졌다. 이들의 영향력이 더욱 커지면 곧 휴대폰 제조사들의 수익성 악화로 연결되기 때문이다. 단말기 판매 가격 하락은 물론 통신사업자와의 관계도 더욱 종속적이 될 우려도 높아진다. 이에 대해 휴대폰업체 관계자는 “통신사업자들의 요구 수준이 다르고 서비스 내용이 천차만별인 상황에서 동일한 제품을 공동 구매해 서비스를 제대로 할 수 있을지가 의문”이라며 “현실적으로 적용하기 어려운 구상”이라고 못박았다. ■단일칩 솔루션 확대로 부품업체 영향력 증대 설상가상으로 단말기 부품을 통합 구현한 단일칩 솔루션의 확대로 부품업체의 영향력이 높아졌다. 통신서비스 업체에 이어 부품업체까지 휴대폰 업체들을 전방위적으로 압박하는 형국이다.텍사스 인스투르먼트, 퀄컴 등이 원칩화 구현에 적극 나섰다. 이는 부품 수를 줄여 원가 혁신의 기반을 이룬다. 원가 경쟁력이 화두로 제기되고 있는 휴대폰 산업에 빠르게 보급된다는 전망도 그래서 나온다. 이와 함께 고기능 부품의 슬림화 현상이 가속화하면서 부품업체 간 경쟁을 촉발시켰다. 이같은 경쟁에서 살아남은 업체의 독점적 지위가 확고해짐에 따라 휴대폰 업체에 막강한 영향력을 행사할 가능성이 높아졌다. 이에 따라 전문가들은 휴대폰 업체가 브랜드 가치를 높이고 종합 전자기업으로서의 장점을 적극 살려야 한다고 지적한다. LG경제연구원 한승진 연구원은 “국내 휴대폰 업체의 경우 종합 전자기업으로서 다양한 분야의 기반 기술을 바탕으로 수익 계열화를 추진함으로써 부품업체의 영향력 증대에 대응해야 한다”며 “휴대폰 경쟁력은 물론 관련 부품 개발 경쟁력 향상에도 힘을 쏟아야 할 것”이라고 말했다. |
|
