| 휴대폰 메모리칩 `3G`로 진화 |
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;) 삼성전자, 고용량 메모리카드 탑재 적층칩 개발 이동통신시장 환경이 HSDPA(초고속하향패킷접속)를 중심으로 3세대(G)로 진화하면서, 3G 휴대폰에 탑재되는 메모리 칩(Chip)도 3G 환경에 걸맞게 진화하고 있다. 음악파일과 동영상 서비스를 구현하기 위해 고성능, 고용량화하면서도 소형화해야하는 필요성에 따른 것이다. 이와 관련 삼성전자는 30일 휴대폰용 적층칩(사진ㆍMCP:Multi Chip Package)에 고용량 메모리 카드를 탑재한 복합칩 `모비(movi)MCP`를 개발, 주요 휴대폰 업체를 대상으로 이달 초부터 공급하기 시작했다고 밝혔다. 이 칩은 4GB(32Gb)의 메모리 카드가 탑재된 제품으로, 여기에 2Gb 낸드플래시와 1Gb 모바일 D램을 적층해 총 35Gb를 구현했다. 삼성전자는 이번 복합칩 개발을 통해 3G 휴대폰 시장의 요구에 발빠르게 대응할 수 있게 됐으며, 고객사는 단일 칩으로 구현된 메모리 솔루션을 사용함으로써 비용도 대폭 절감하고 보다 슬림한 휴대폰 개발이 가능할 것이라고 설명했다. 4GB moviMCP는 크게 두 부분으로 구성되는데, 휴대폰 사용자가 동영상, 사진, 음악 파일 등 각종 정보를 저장할 수 있는 고용량 4GB 메모리 카드(movi) 부분과 고속 영상 처리와 통신기능 모바일 CPU를 지원하는 메모리 적층칩으로 이뤄져 있다. 특히 4GB 메모리 카드 부분은 올 4월부터 양산 돌입한 50나노 16Gb 낸드플래시 2개를 사용한 eMMC(embedded Multi Media Card)로 구성됐다. eMMC는 JEDEC(국제반도체표준화기구)에서 채택한 제품 표준안으로, 낸드 플래시 메모리에 카드용 컨트롤러가 내장돼 있기 때문에 휴대폰 제조업체는 SLC(Single Level Cell) 및 MLC(Multi Level Cell) 등 낸드 플래시 타입에 따라 인터페이스 S/W (Software)를 별도로 개발할 필요가 없다. 이와 함께 메모리 적층칩 부분에 있는 2Gb 낸드 플래시는 데이터 저장 메모리로서 S/W 등을 저장하며, 1Gb 모바일 D램은 모바일 CPU의 데이터를 처리하고 전달하는 기능을 한다. 삼성전자는 그간 차세대 휴대폰용 메모리 시장 선점을 위해 두 종류 이상의 메모리를 원칩(One chip)화한 퓨전메모리(원낸드, 원디램, 플렉스 원낸드) 솔루션 개발에 주력해 왔다. 한편 시장조사업체 아이서플라이(iSuppli)에 따르면, 이번 4GB moviMCP 제품의 최대 시장인 3세대 휴대폰 시장은 올해 3억9200만대 정도로, 향후 4년간 매년 40%의 성장을 지속할 전망이다. |
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